新加坡圆代工厂特许半导体（Chartered）昨日公布季财报表现亮丽，首季合并营收达三亿八千六百万美元，仅较去年第四季小幅衰退三．三％，净利则达二千五百三十万美元。特许昨日也表示，已与微软签下游戏机XBOX360的中央处理器（CPU）六五奈米代工合约，并取得IBM的九○与六五奈米绝缘层覆矽（Silicon on Insulator，SOI）技转，特许总裁暨执行长谢松辉（Chia Song Hwee）表示，特许首季营运表现反应基本面已改善，第二季晶圆代工市场展望将稳定成长。
       特许昨日公布季财报，受惠于网路通讯及手机订单维持强劲，以及IBM移转部份微软XBOX360的CPU订单至特许代工，首季产能利用率上扬至八二％，○．一三微米及九○奈米以下先进制程占营收比重也拉高至五成。对第二季的展望部份，特许预估营收约持平或成长三％，产能利用率可达八五％，只是平均接单价格（Blended ASP）下滑约四％，第二季保守预估毛利率与首季持平，获利则会滑落至二千万美元左右。 
       虽然特许对第二季展望保守，不过谢松辉却对晶圆代工及半导体市场景气表达乐观看法。谢松辉表示，特许去年利用分散客户及产品种类策略，已降低高比重产品需求进入淡季后所造成的冲击，这反映公司营运基本面已有很大的改善，而今年半导体市场景气平稳向上，随着第二季有更多新产品投产，第三季后九○奈米的营收将会进入新的成长期。
       而为了在九○奈米及六五奈米世代抢得先机，特许与IBM、三星、英飞凌等共组六五奈米研发联盟后，昨日也宣布好消息，与微软签订代工合约，将以绝缘层覆矽六五奈米技术，为微软游戏机XBOX360代工CPU产品。同时特许也与IBM扩展技转范围，取得IBM九○奈米绝缘层覆矽技术授权。
       此外，特许与超微之间的合作关系也更为深化，特许十二寸厂Fab7六月起就可开始出货微处理器（MPU）予超微，六五奈米在下半年就可完成认证并开始投产，加上来自IBM及英飞凌的订单陆续到位，很有可能成为台积电之外的三家晶圆代工厂中，在六五奈米量产时程上窜出头的黑马。
       国内晶圆代工双雄联电、台积电，将于下周三、四举行季法说会，由于四月以来景气仍持续向上，网路通讯、手机、消费性电子等晶片订单持续涌入，外资券商及投信法人近期纷上修二家大厂第二季产能利用率预估，同时也认为台积电及联电对下半年的市场掌握度将较预期更高，半导体市场好光景会持续到年底。