布线间隔12μm柔性环氧印刷线电路板生产技术日前问世，由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上，能够比现有量产级水平30μm间隔和试制水平20μm间隔，大幅提高封装密度，主要用于液晶驱动IC的封装和手机等小型终端的IC封装。
        据悉，使用此次开发的技术能够制作布线宽度为5μm、布线之间的间隔为7μm的布线图案。该公司2004年3月曾宣布，在COF用薄膜电路板上能够实现25μm的布线间隔，此次的技术表明进一步提高了布线密度。据专家介绍，为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度，必须开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功，与过去相比开发出了布线间隔为12μm的高密度IC封装用聚酰亚胺薄膜线路板生产技术。通过控制底板伸缩，对于IC的引脚和焊接凸起能够在很大的面积上制作准确的图案，另外通过提高封装密度还开发出了电路之间即便非常接近，也能确保高绝缘性的薄膜表面加工技术。
        制造方法采用的是利用电解电镀逐步制作图案的半添加法。在柔性线路板的生产中存在着这样一种现象：因反复进行加热处理和湿处理工序，而导致温度变化及吸水，致使聚酰亚胺薄膜底板发生膨胀和收缩后无法恢复原来的状态。作为此次的制造技术聚酰亚胺薄膜材料和过去一样，通过改进和调整光刻胶材料等关键技术的改善，在制造过程中控制了薄膜底板的伸缩。由于控制了底板的伸缩除局部图案的精度外，对于IC的绝大多数焊接凸起能够在数10mm的范围内准确地形成图案。这种位置精度达到了±0.001％，比过去提高了1位数，过去大概也就是±0.04％。另外还将膜厚的波动范围控制到了±10％以内。